ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة مع فيا مدفون أعمى

ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو طبقة مزدوجة مع فتحات عمياء / مدفونة لتطبيقات التوصيل البيني عالية الكثافة

تفاصيل سريعة:

المادة الأساسية: FR4

سماكة النحاس: 1 أوقية

سماكة اللوح: 1.6 ملم

دقيقة.حجم الثقب: 0.15 مللي متر (ميكانيكي) ، 0.1 مللي متر (HDI)

دقيقة.عرض الخط: 0.075 مم

دقيقة.تباعد الأسطر: 0.075 مم 3 مل / 4 مل

تشطيبات السطح: OSP / Gold Finger / LFHASL / ENIG / ENEPIG

حجم اللوحة: التخصيص

اسم المنتج: ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد

المواد: روجرز ، تاكونيك ، آرلون ، نلكو

التطبيق: الاتصالات السلكية واللاسلكية والجيش والفضاء والسيارات والتوصيل عالي الكثافة

سمك الصفيحة: 0.1 مم -7 مم

أقصى عرض للوحة: التخصيص

النوع: PCB عالي التردد

الشهادة: ISO9001 ،

اللون: يعدل أو يكيف

الحزمة: فراغ التعبئة أو التعبئة المضادة للكهرباء الساكنة (وشملت بطاقة الرطوبة والمجففة)

وصف الوجهينلوحة الدوائر المطبوعة PCB

ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو الطبقة المزدوجة مع Blind / Buried Vias هي تقنية متقدمة للغاية تتيح تصميم وصلات عالية الكثافة للأجهزة الإلكترونية المدمجة والصغيرة.تسمح هذه التقنية بإنشاء دوائر معقدة مع مكونات مثبتة على جانبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مع الحفاظ على المظهر الجانبي المنخفض وعامل الشكل الصغير.

يتم حفر الفتحات العمياء والفتحات المدفونة في طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور للسماح بتوجيه آثار الإشارة بين الطبقات دون التأثير على الطبقات الخارجية.تقلل هذه التقنية من مقدار مساحة السطح المطلوبة للتوجيه وتسمح بكثافة مكونات أعلى على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.وهذا يعني أنه يمكن وضع المزيد من المكونات على اللوحة ذات الحجم نفسه ، مما يسمح بمزيد من الوظائف في مساحة أصغر.

تُستخدم PCB ذات الطبقة المزدوجة مع Blind / Buried Vias على نطاق واسع في تطبيقات مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء والأجهزة الإلكترونية المحمولة الأخرى.تُستخدم ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا في معدات الشبكات عالية السرعة ، والفضاء ، والتطبيقات العسكرية.

يتطلب تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه الدقة والخبرة ، حيث يجب تحسين وضع وتوجيه الفتحات لضمان أعلى أداء ممكن.باستخدام البرامج المتقدمة وتقنيات التصنيع ، يمكن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذو الطبقة المزدوجة مع Blind / Buried Vias بدرجة عالية من الدقة والموثوقية.

بشكل عام ، تعد PCB ذات الطبقة المزدوجة مع Blind / Buried Vias تقنية أساسية لإنشاء أجهزة إلكترونية مدمجة وعالية الكثافة مع دوائر معقدة.يسمح بإنشاء أجهزة أصغر وأكثر قوة ، مما يجعلها مكونًا حيويًا في تقدم التكنولوجيا.

مواصفات أومي على الوجهينلوحة الدوائر المطبوعة PCB

التعليمات:

س 1:هل لدى Omini القدرة الكافية لإنتاج منتجات عالية الجودة؟

ج: لدى Omini 20 عامًا من التاريخ في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وأكثر من 200 موظف ومنطقة مصنع 10000 درجة مئوية. حصلنا على شهادات UL و ISO9001 ، ويباع إنتاجنا في الخارج.لدينا آلات ومعدات engouh لضمان الجودة ، يرجى مراجعة قائمة الصور الخاصة بمعدات الإنتاج.

س 2:ما هي المدة التي يحتاجها العملاء لانتظار عرض الأسعار والمهلة الزمنية؟

ج: لدينا مجموعة تمهيدية للتعامل مع استفسارك.في وقت العمل لدينا ، سوف نرد على بريدك الإلكتروني في غضون 30 دقيقة لإظهار أننا قد تلقينا استفسارك ، ثم سنرسل لك عرض الأسعار خلال 6 ساعات على الأكثر.يرجى ملاحظة أن وقت العمل لدينا هو من الاثنين إلى الجمعة ، من الساعة 8 صباحًا حتى الساعة 24 مساءً.

Q3: كيف يمكنني التأكد من سلامة PCB gerber؟

ج: نعدك بأننا لن نكشف عن جربر الخاص بك للطرف الثالث ، إحدى مسؤولياتنا هي حماية خصوصية معلومات العميل وأمنها ، ويمكن تضمين معلومات العميل: اسم الشركة ، العنوان ، الرقم ، العلامة التجارية ، إلخ.ويمكننا توقيع اتفاقية عدم إفشاء مع العميل إذا لزم الأمر.